铜箔中间体
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产品分类
中间体 |
作用 |
****用量 |
消耗量 |
SPS |
晶粒细化光亮作用 |
4-16mg/L |
0.8-1.0g/KAH |
HP |
取代SPS , 晶粒细化光亮作用,用量范围宽 |
1-20 mg/L |
0.4-1.4g/KAH |
P |
润湿、走位、整平效果 |
2-10mg/L |
0.5-0.6g/KAH |
MT-580 |
润湿、走位、整平效果 |
12.5-25mg/L |
0.8g/KAH |
QS |
光亮、走位作用,能消除铜箔脆性,防止翘曲 |
7.5-30mg/L |
1.8-2.0g/KAH |
QE |
提高铜箔延展率 |
2-10mg/L |
0.5g/KAH |
GISS |
整平、亮度效果较好,比AESS亮度还好 |
2.5-5.0mg/L |
0.8g/KAH |
FESS |
整平、亮度作用 |
2.5-5.0mg/L |
1.0g/KAH |
PN |
整平、光亮作用,亮度效果一般 |
1.5-3.0mg/L |
0.6g/KAH |
ABSS |
整平、光亮作用 |
2.5-5.0mg/L |
1.0g/KAH |
MDN |
整平、光亮作用,能消除铜箔脆性,防止翘曲 |
20-30mg/L |
3-5g/KAH |
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