铜箔中间体

中间体

作用

****用量

消耗量

SPS

晶粒细化光亮作用

4-16mg/L

0.8-1.0g/KAH

HP

取代SPS , 晶粒细化光亮作用，用量范围宽

1-20 mg/L

0.4-1.4g/KAH

P

润湿、走位、整平效果

2-10mg/L

0.5-0.6g/KAH

MT-580

润湿、走位、整平效果

12.5-25mg/L

0.8g/KAH

QS

光亮、走位作用，能消除铜箔脆性，防止翘曲

7.5-30mg/L

1.8-2.0g/KAH

QE

提高铜箔延展率

2-10mg/L

0.5g/KAH

GISS

整平、亮度效果较好，比AESS亮度还好

2.5-5.0mg/L

0.8g/KAH

FESS

整平、亮度作用

2.5-5.0mg/L

1.0g/KAH

PN

整平、光亮作用，亮度效果一般

1.5-3.0mg/L

0.6g/KAH

ABSS

整平、光亮作用

2.5-5.0mg/L

1.0g/KAH

MDN

整平、光亮作用，能消除铜箔脆性，防止翘曲

20-30mg/L

3-5g/KAH