化学乐动体育下载安装厂商分析低温锡膏优缺点

发布时间：2016.03.19 新闻来源：ld体育官网 浏览次数：

在电子器件生产过程中，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用熔点为138℃的低温锡膏进行焊接工艺能保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，因此，低温锡膏在LED行业很受欢迎。化学乐动体育下载安装厂商从化工的角度来解析其优缺点。

据化学乐动体育下载安装企业了解，低温锡膏的合金成分是锡铋合金，回流焊接峰值温度在170-200℃，具有以下优点：

首先，印刷性好，能消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。

其次，润湿性好，焊点光亮均匀饱满且回焊时无锡珠和锡桥产生。

第三，粘贴寿命长，钢网印刷寿命长。适合较宽的工艺制程和快速印刷。

但是，低温锡膏也具有焊接性不如高温锡膏，焊点光泽度暗和焊点很脆弱，对强度有要求的产品不适用的缺点。

下一篇为您介绍： 乐动体育下载安装企业关注湖南省全自动智能电表检测中心，如需了解更多我们的信息，请持续关注。
化学乐动体育下载安装厂商分析低温锡膏优缺点由ld体育官网于2016.03.19整理发布。
转载请注明出处： //www.sunshinecleaningbc.com//techView.Asp?ID=748。